2021-4-9 | 電信技術
期刊英文名稱：Electrical Engineering Materials
主辦單位：桂林電器科學研究所
期刊周期：季刊
出版地：廣西壯族自治區桂林市
期刊語言：中文
雜志尺寸：大16開
創刊時間：1973
國際刊號：1671-8887
國內刊號：45-1288/TG
影響因子：0.287
綜合影響因子：0.170
數據庫收錄：國家新聞出版總署收錄
中文科技期刊網、中國學術期刊（光盤版）、中國核心期刊（遴選）數據庫等全文收錄期刊
期刊欄目：研究與分析、綜述、標準化信息、工藝裝備、測試技術
聯系方式：地 址：廣西桂林市辰山路1號桂林電器科學研究所
郵政編碼：541004
電 話：0773-5840633
論文目錄：1、銀石墨觸頭的電阻釬焊研究王勝;
2、電接觸的接觸電阻研究許軍;李坤;
3、直流開斷方法分析比較王容華;劉云;
4、輕型直流輸電及其應用研究王建波;
5、溫度傳感器在觸點焊接中的應用王勝;
6、溫度傳感器在觸點焊接中的應用王勝;
7、CuW觸頭材料的制備陳世俊;段沛林;
8、焊接型銀觸點的現狀與發展盤志雄;許福太;
9、磁性吸波材料的研究進展及展望王磊;朱保華;
10、薄型熱雙金屬板材板型控制研究李金華;周光;